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ThermoTST系列高低溫沖擊設(shè)備用于通信芯片高低溫沖擊測(cè)試2023/11/09: 在芯片生產(chǎn)制造過(guò)程中，由于芯片在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定熱量，為了避免芯片溫度過(guò)高而產(chǎn)生過(guò)載的現(xiàn)象，通常需要對(duì)其進(jìn)行耐高溫性能檢測(cè)，現(xiàn)有的檢測(cè)設(shè)備在使用中存在一定的缺陷，比如不具有快速降溫功能，導(dǎo)致芯片檢測(cè)完成時(shí),裝置本體溫度過(guò)高，將影響使用者進(jìn)行下一步操作,繼而影響工作效率,且現(xiàn)有的裝置在使用中不方便對(duì)工件進(jìn)行快速均勻地加熱或降溫,導(dǎo)致芯片檢測(cè)的結(jié)果存在一定的差異,導(dǎo)致其實(shí)用性較低。中冷高低溫沖擊設(shè)備具有更廣泛的溫度范圍-80℃到+225℃，提供了很強(qiáng)的溫度轉(zhuǎn)換測(cè)試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃

ThermoTST Ts560高低溫沖擊氣流儀搭配華峰測(cè)控STS8200進(jìn)行SOC測(cè)試2023/11/08: ThermoTSTTs560高低溫沖擊氣流儀搭配華峰測(cè)控STS8200進(jìn)行SOC測(cè)試，提供IGBT,RFDevice,MOSFET,HiPowerLED等功率器件-50℃-150℃溫度測(cè)試解決方案。高低溫沖擊氣流儀TS560GPIB通訊（IEE488）兼容華峰測(cè)控，操作簡(jiǎn)單。ThermoTSTTs560應(yīng)用產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：芯片、微電子器件、集成電路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）閃存Flash、UFS、eMMC

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