在芯片生產(chǎn)制造過程中，由于芯片在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定熱量，為了避免芯片溫度過高而產(chǎn)生過載的現(xiàn)象，通常需要對(duì)其進(jìn)行耐高溫性能檢測(cè)，現(xiàn)有的檢測(cè)設(shè)備在使用中存在一定的缺陷， 比如不具有快速降溫功能，導(dǎo)致芯片檢測(cè)完成時(shí), 裝置本體溫度過高， 將影響使用者進(jìn)行下一步操作, 繼而影響工作效率, 且現(xiàn)有的裝置在使用中不方便對(duì)工件進(jìn)行快速均勻地加熱或降溫, 導(dǎo)致芯片檢測(cè)的結(jié)果存在一定的差異, 導(dǎo)致其實(shí)用性較低。

中冷高低溫沖擊設(shè)備具有更廣泛的溫度范圍-80℃到+225℃，提供了很強(qiáng)的溫度轉(zhuǎn)換測(cè)試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒 ; 經(jīng)長(zhǎng)期的多工況驗(yàn)證，滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS-780是純機(jī)械制冷，無(wú)需液氮或任何其他消耗性制冷劑，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信芯片、微電子器件、集成電路等行業(yè)。

某網(wǎng)絡(luò)通信芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于關(guān)鍵通訊市場(chǎng)，包括網(wǎng)絡(luò), 數(shù)據(jù)中心, 存儲(chǔ)和工業(yè)等。芯片測(cè)試溫度要求 -55℃ 至 +125℃, 并且在低溫-55℃， 常溫 25℃，高溫 125℃，三個(gè)溫度持續(xù) 5-10分鐘的測(cè)試，選用ThermoTST TS-780高低溫沖擊設(shè)備，滿足通信芯片的快速高低溫沖擊測(cè)試。

ThermoTST TS-780高低溫沖擊設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)
溫度范圍: -80 oC 至 + 225 oC
典型溫度轉(zhuǎn)換率: -55 oC 至 + 125 oC 約10秒
出氣流量: 4 ~18 SCFM（1.9 L/s ~ 8.5L/s）
溫度精度: ±1℃

顯示精度: ±0.1℃
溫度控制: 內(nèi)部：TC，遠(yuǎn)程/外部：T， K

ThermoTST TS-780高低溫沖擊設(shè)備主要優(yōu)勢(shì)：
· 溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒

· 有效溫度范圍，-80℃至+225℃

· 結(jié)構(gòu)緊湊，移動(dòng)式設(shè)計(jì)

· 觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

· 快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間

· 溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

· 氣流量可高達(dá)18SCFM

· 除霜設(shè)計(jì)，快速清除內(nèi)部的水汽積聚