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快速成型或固化密封墊圈能在數(shù)秒內(nèi)*固化
本品能在紫外光（365nm）的照射下，能迅速硬化并產(chǎn)生強(qiáng)韌的接著特性
GOB 倒裝是一種封裝工藝技術(shù)，是為了解決 LED 燈防護(hù)問(wèn)題的一種技術(shù)，是采用了一種的新型透明材料對(duì)基板及其 LED 單元板模組進(jìn)行封裝，形成有效的保護(hù)。
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