用途 ：用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、電子芯片IC、 半導(dǎo)體陶瓷及高分子材料之物理性變化,測試其材料對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機械的組件，無一不需要它的理想測試工具。

一、用途 ：用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、電子芯片IC、 半導(dǎo)體陶瓷及高分子材料之物理性變化,測試其材料對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機械的組件，無一不需要它的理想測試工具。

二、符合標(biāo)準(zhǔn)：GB/T2423.1.2 GB10592-89 GJB150等

三、控制方式與特色︰利用低溫及高溫蓄冷熱儲存槽，依動作需要打開DAPER，達到快速沖擊效果；平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)：（BTC），以P.I.D.方式控制SSR，使系統(tǒng)之加熱量等于熱損耗量，故能*穩(wěn)定使用。

四、主要性能參數(shù)冷式水溫在25℃，空載時

4.2 規(guī)格型號：BE-CH-27A、BE-CH-27B、BE-CH-27D

4.2 試驗槽溫度范圍：A：-40℃～+150℃

                    B：-55℃～+150℃

                    D：-60℃～+150℃

4.3 低溫槽溫度范圍：A：-55℃～-10℃

                    B：-70℃～-10℃

                    D：-80℃～-10℃

4.4 高溫槽溫度設(shè)定范圍: +60℃～+200℃

4.5 高溫槽升溫速度: 平均約5℃/MIN

4.6 低溫槽降溫速度: 平均約1.5℃/MIN

4.7 溫度波動度: ±0.5℃

4.8 溫度偏差:   ±2.0℃

4.9 溫度恢復(fù)時間: ≤5分鐘

4.10 高低溫暴露時間: 30MIN以上

4.10 內(nèi)箱尺寸（HXD）：300 X 300 X 300（mm）

4.11 內(nèi)箱材質(zhì):鏡面不銹鋼板（SUS #304  1.0mm厚）

4.12 外箱尺寸（HXD）：1120 X 1660 X 1100（mm）

4.13 外箱材質(zhì): 不銹鋼板（SUS #304  1.0mm厚）

4.14 試樣擱架承載能力: 30KG

4.15 樣品重量: ≤10KG

4.16 保溫材質(zhì):（1） 高溫槽: 24k*

              （2） 低溫槽: 聚胺脂硬質(zhì)發(fā)泡+*

4.17 加熱器: 鰭片式散熱管鎳鉻合金U型高效加熱器，自動演算高精確度碼PID+SSR控制（演算周期：1～4S可設(shè)），使其熱損耗量與加熱量相當(dāng)，故比傳統(tǒng)ON/OFF控制省電約30%

4.18 送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng): 臺制馬達2臺，附不銹鋼加長軸心；多翼式扇葉（SIROCCO FAN）；臺制離心排風(fēng)機一臺。

4.19 箱門: 單片門，左開，平面把手；后鈕：SUS #304

4.20 溫度沖擊執(zhí)行機構(gòu): 采用日本SMC全套*氣動組件

4.21 使用電源：AC 3ф 5W 380V AC±10%