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行星式真空脫泡攪拌機實驗室用350ML容量?
行星式真空脫泡攪拌機實驗室用350ML容量是一款集高效混合、精密脫泡與智能控制于一體的工業(yè)設備,專為解決高精度材料制備中的氣泡殘留、分散不均等難題而設計。其通過真空環(huán)境與動態(tài)攪拌的協(xié)同作用,實現材料內部微納米級氣泡的清除,確保成品達到光學級純凈度與均質化,廣泛應用于半導體封裝、新能源電池、生物醫(yī)藥、精密化工等前沿領域。
?核心優(yōu)勢?
?真空-攪拌協(xié)同脫泡?
設備搭載多級真空系統(tǒng)(真空度可達5Pa以下),結合三維行星式攪拌結構,在高速剪切與真空負壓的雙重作用下,突破傳統(tǒng)脫泡技術極限,氣泡去除率高達99.9%。
?智能工藝控制系統(tǒng)?
配備5英寸工業(yè)觸控屏,支持壓力、溫度、轉速等20+參數實時監(jiān)控與記錄。動態(tài)優(yōu)化脫泡路徑,較傳統(tǒng)設備效率提升40%以上。
?攪拌結構設計?
采用自轉+公轉復合運動技術,產生層流與湍流交替的智能流場,實現納米填料(如碳納米管、硅微粉)的零團聚分散,分散均勻度CV值≤1.5%,滿足5G高頻基板、柔性顯示膠等材料的制備需求。
?全場景適配能力?
模塊化腔體設計,輕松應對環(huán)氧樹脂封裝、鋰電池漿料、醫(yī)療凝膠等差異化場景。
?技術參數?
真空度范圍:常壓~5Pa(支持多級梯度調節(jié))
攪拌轉速:0-2500rpm(無級變速,扭矩精度±1%)
溫控精度:±0.3℃(PT100傳感器閉環(huán)控制)
?應用領域?
?電子封裝?:消除芯片底部填充膠氣泡,提升導熱率20%
?新能源?:保障鋰電池電極漿料無氣泡涂層,延長循環(huán)壽命30%
?生物醫(yī)療?:硅膠
?光學材料?:實現光學膠透光率≥99.9%,霧度≤0.02%
真空脫泡攪拌機以技術重新定義材料制備標準,讓每一克原料都釋放性能。?讓創(chuàng)新材料突破性能極限,從分子級純凈開始。



