北京眾星聯(lián)恒科技有限公司
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產(chǎn)品型號(hào)WidePIX
品 牌
廠商性質(zhì)其他
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更新時(shí)間：2024-02-05 09:06:46瀏覽次數(shù)：76次
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公司介紹： Advacam S.R.O.源至捷克技術(shù)大學(xué)實(shí)驗(yàn)及應(yīng)用物理研究所，致力在多學(xué)科交叉業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供硅傳感器制造、微電子封裝、 輻射成像相機(jī)和X射線成像解決方案。 Advacam核心的技術(shù)特點(diǎn)是其X射線探測(cè)器（應(yīng)用Timepix芯片）沒有縫隙(No Gap)，因此在無損檢測(cè)、生物醫(yī)學(xué)、地質(zhì)采礦、藝術(shù)及中子成像方面有極其突出的表現(xiàn)。Advacam同NASA（美國航空）及ESA（歐洲航空）保持很好的項(xiàng)目合作關(guān)系，其產(chǎn)品及方案也應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域。 產(chǎn)品介紹： WidePIX 2(1)x15 - MPX3相機(jī)由2x15或1x15的Medipix3設(shè)備組成。每個(gè)像素有兩個(gè)集成的12位數(shù)字計(jì)數(shù)器和兩個(gè)能量鑒別閾值。兩個(gè)計(jì)數(shù)器可以連接到一個(gè)單一的24位計(jì)數(shù)器提供增強(qiáng)的動(dòng)態(tài)范圍。該相機(jī)可以由Si或CdTe無邊緣的傳感器貼片組成。無邊緣傳感器技術(shù)允許從各個(gè)方向?qū)⑺械馁N片緊密的放在一起。因此，相機(jī)的整個(gè)成像區(qū)域?qū)椛涫置舾小獔D像中的貼片之間沒有間隙。該相機(jī)堅(jiān)固耐用，可滿足工業(yè)用戶的需求。 該 WidePIX 1x15 - MPX3 相機(jī)為工業(yè)應(yīng)用的掃描提供內(nèi)置的延時(shí)集成（TDI）。這對(duì)于連續(xù)掃描非常有利，WidePIX 2(1)X15 - MPX3可為軟和硬X射線光譜分別 提供Si和CdTe的傳感器。 對(duì)于Si和CdTe傳感器，最小可探測(cè)能量分別為3 keV或5 keV。相機(jī)的內(nèi)在空間分辨率由像素大小來定義，像素大小為55µm。位于貼片邊界上的像素是在一個(gè)方向上的2倍。貼片的角像素是在兩個(gè)方向上的兩倍。 WidePIX 1x15 - MPX3 傳感器材料 Si或CdTe 傳感器厚度 300μm和500μmSi; 1毫米CdTe 敏感區(qū)域 28（14）x 211.2毫米 像素?cái)?shù) 512（256）x 3840 像素間距 55μm 分辨率 9 lp / mm 讀出速度 50（1x15拼接）和20（2x15拼接）幀/秒 光子計(jì)數(shù)速度 高達(dá)3 x 10^6光子/秒/像素 延時(shí)集成 是，基于硬件（1x15拼接） 每個(gè)像素的閾值 1、2或8（可配置） 門檻階躍分辨率 0.1 keV 能量分辨率 0.7-2.0 keV（Si）和1.2-3.6（CdTe） 最小可檢測(cè)能量 2.5 keV（Si）和5 keV（CdTe） 讀出芯片 Medipix3 像素操作模式 以單像素模式（SPM）或電荷求和模式（CSM）計(jì)數(shù) 計(jì)數(shù)器深度 12或24位（可配置） 連接性 3個(gè)USB 2.0（全速） 重量 3800克 尺寸 280毫米x 153毫米x 42毫米（長(zhǎng)x寬x高） 軟件 Pixet Pro 主要應(yīng)用： ·小動(dòng)物成像 ·無損檢測(cè)
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