半自動全程綜合水處理器西安

半自動全程綜合水處理器西安

A型全程綜合水處理器 全程綜合水處理器型號功能介紹

◎ A 型：防腐防垢超凈過濾型

水與金屬接觸所產(chǎn)生的腐蝕，從原理上講是電化學腐蝕即“微電池效應"全程綜合水處理器工作原理就是削弱抑制微電池效應。一是利用特定步譜轉換，依據(jù)“附肌效應"原理在水管內壁形成動態(tài)的負電荷富態(tài)層，逐漸削弱、抑制電化學腐蝕。使其腐蝕產(chǎn)物三氧化三鐵轉換為穩(wěn)態(tài)的四氧化三鐵，達到以銹制銹的效；二是通過換能器將特定的射頻能量轉換給被處理介質—水，使其分子排列有序，阻止鈣鎂離子形成結晶，從而達到防垢的目的。三是利用活性鐵質濾膜，機械變孔徑阻擋及電暈效應場一體的綜合過

濾體吸附，濃縮其形成水垢的目的，降其濃度，達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。再通過反沖洗排出水中的鐵、錳離子及懸浮物、沉淀物等雜質，降水質濁度、色度，達到降電導率，有效地抑制電化不腐蝕的目的。  

◎ B 型：菌滅藻超凈過濾型

水中菌類、藻類生存，繁殖需要一定的環(huán)境，B 型全程綜合水處理器通過高壓靜電場，破壞水中構成微生物細胞壁的不飽和脂肪酸，水中的微生物細胞被擊穿后原生質流出而死亡，破壞了菌藻繁殖的目的，因而控制了水中藻類的生成，達到了菌來藻的目的；其二通過超凈過濾的功能，將水中的懸浮物、雜質、部分微生物、腐殖質進行濃縮后排污，能有效降水質濁度及COD、BOD。

◎ C 型：防腐防垢菌滅藻超凈過濾型

在水系統(tǒng)需同時解決防腐、防垢、菌、滅藻和超凈過濾的問題時，C 型全程綜合水處理器是將 A、B 型綜合一體，可同時完成防腐、防垢、除垢、菌、滅藻、降水質濁度及 COD、BOD 的全部功能，達到處理的功效。

全程綜合水處理器功能參數(shù)

◎  控制腐蝕率0.092mm/y，防垢除垢率≥95%，菌滅藻率≥98%，過濾效率≥90%

◎  工作環(huán)境要求：-25℃~+50℃     相對濕度≤95%

◎  工作壓力：1.0Mpa、1.6Mpa 可供選擇

◎  壓力損失：0.03Mpa~0.06Mpa

◎  工作電源：AC220V/50Hz

◎  安緣電壓：5000V

◎  工作介質溫度：-25℃~+90℃

◎  平均*時間：不小于80000小時

全程綜合水處理器安裝注意事項

◎  設備主體側端保護罩與旁通管或建筑物間的距離需大于400mm，設備主體大外徑距墻體距離需大于400mm

◎  禁止在無水狀態(tài)下長時間開啟設備

◎  設備安裝形式應為旁通式安裝，以滿足在不停機狀態(tài)下檢修設備及反沖洗復活濾體的需要