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金相體式顯微鏡

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產(chǎn)品型號(hào)GSM-C289

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更新時(shí)間：2014-06-30 23:17:53瀏覽次數(shù)：158次

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儀康光學(xué)儀器有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：經(jīng)銷商

商鋪產(chǎn)品：18條

所在地區(qū)：廣東

聯(lián)系人：黃尚金（業(yè)務(wù)）

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

Z大能放大三千倍

詳細(xì)介紹

『技術(shù)參數(shù)』
標(biāo)準(zhǔn)鏡頭配置：（Criterion Configure 10x目鏡    5x-10x-40x-60x 物鏡
可選鏡頭配置（Optional Configurel    10x-16x目鏡   2.5x-4x-10x-20x-40x-60x-100x物鏡
CCD        彩色1/3寸35像素（1/3“clolor CCD）
DxH      200x350x650mm
zui小讀數(shù)（Least Reading 0.0001mm金相顯微鏡GSM-C289D功能介紹
『功能介紹』
一、測(cè)量模式：具有測(cè)量模式及比對(duì)模式，與TOMMY-II之基本功能相同。
1、繪圖--可將實(shí)時(shí)影像中的實(shí)際工件外形進(jìn)行描繪，形成完整的工程圖。繪圖方式和AutoCAD相似。
2、測(cè)量--可測(cè)量平面上的任何幾何圖形之尺寸（角度、長(zhǎng)度、直徑、半徑、點(diǎn)到線的距離、圓的偏心、兩圓間距等）。
3、標(biāo)注--可在實(shí)時(shí)影像中的實(shí)際工件上標(biāo)注各種幾何尺寸。
4、拍照--可拍下實(shí)物照片，包括所標(biāo)注的尺寸。
5、圖形輸出到AutoCAD--可將按實(shí)時(shí)影像中的實(shí)際工件的外形所描繪輸出到AutoCAD中成為標(biāo)準(zhǔn)工程圖。
6、 JPEG圖片輸入：可輸入預(yù)先快照下的JPEG圖片與實(shí)時(shí)影像中的工件進(jìn)行比對(duì)。
7、輸出到AutoCAD自動(dòng)擺正：可將按實(shí)時(shí)影像中的工件實(shí)際外形所描繪的圖形按實(shí)際需要來(lái)自行設(shè)定基準(zhǔn)并在傳輸過(guò)程中擺正圖形.
8、 AutoCAD中的標(biāo)準(zhǔn)工程制圖輸入：可把AutoCAD中的標(biāo)準(zhǔn)工程制圖直接輸入實(shí)時(shí)影像中與實(shí)際工件重迭而進(jìn)行比對(duì)，從而找出工件和工程制

圖的區(qū)別。
9、鳥(niǎo)瞰圖：可觀察工件的全圖形并具有類似AutoCAD的縮放功能。
10、在鳥(niǎo)瞰視圖中標(biāo)注：可以在鳥(niǎo)瞰全圖中進(jìn)行標(biāo)注尺寸。
11、直接輸入圓、線段：可按客戶需要輸入標(biāo)準(zhǔn)的圓或線（客戶自己定義圓、線的大小、長(zhǎng)度和坐標(biāo)位置）。再以標(biāo)準(zhǔn)的圓、線與影像中的實(shí)

物比較，從而找到工件的誤差。
12、以極坐標(biāo)方式輸入線：可按客戶需要以極坐標(biāo)的方式輸入標(biāo)準(zhǔn)線段。
13、自設(shè)客戶坐標(biāo)：可以根據(jù)客戶本身的需要，自行在實(shí)時(shí)影像上設(shè)定坐標(biāo)原點(diǎn)（0，0）。
14、坐標(biāo)標(biāo)注：以自己所設(shè)定之坐標(biāo)原點(diǎn)（0，0）為基準(zhǔn)，標(biāo)注實(shí)時(shí)影像中任意一點(diǎn)的坐標(biāo)位置。
15、捕捉交點(diǎn)：可以自動(dòng)捕捉兩線的交點(diǎn)。
二、比對(duì)模式：
1、可將實(shí)時(shí)影像中的實(shí)際工件進(jìn)行拍照（包含影像上所標(biāo)注的尺寸及線條圖形），并可以JPEG格式儲(chǔ)存于計(jì)算機(jī)中，形成產(chǎn)品圖庫(kù)。
2、可將存于圖庫(kù)中的JPEG圖檔打開(kāi)，并與同一畫面中實(shí)時(shí)的影像相互比對(duì)。
注：1、影像式金相測(cè)量顯微鏡GSM-C289可將以往用肉眼在傳統(tǒng)顯微鏡下所觀察之影像將其數(shù)字化并轉(zhuǎn)
換至計(jì)算機(jī)中作各式的繪圖及測(cè)量，再可將所得到的數(shù)據(jù)及圖形數(shù)據(jù)儲(chǔ)存于計(jì)算機(jī)中，以便數(shù)據(jù)存盤及
電子郵件發(fā)送。
2、適用于微型芯片電路檢測(cè)、PCB板或其它金屬鍍層厚度檢測(cè)，金屬表面結(jié)構(gòu)分析及其它高倍顯微檢測(cè)。