產品詳情

X6025-12KW搖擺閃電光纖激光切割機是目前性能匹配、的激光切割機之一，也是國內的激光切割機。我公司與意大利SmartCae中心合作對床進行優(yōu)化升級，并采用Nastran Sol200協議系統(tǒng)進行仿真分析。床身動態(tài)性能顯著提升，滿足移動速度140 m/min、加速度1.5 g的動態(tài)響應要求。整機主要配置90%以上采用進口品牌（詳見設備配置清單）。配備大功率專用激光切割頭，支持長時間高效穩(wěn)定切割，保證用戶生產的連續(xù)性。配備Smart Manager專用數控軟件，優(yōu)化各種沖孔模式，并采用新一代越級管理方式，動作更順暢，切割效率于同行。該設備還擁有的切割工藝數據庫，可實現快速穿孔、中薄板超快切割、精細切割、光亮面切割等切割需求。另外，厚板極限切割可達70mm。該設備還擁有的切割工藝數據庫，可實現快速穿孔、中薄板超快切割、精細切割、光亮面切割等切割需求。另外，厚板極限切割可達70mm。該設備還擁有的切割工藝數據庫，可實現快速穿孔、中薄板超快切割、精細切割、光亮面切割等切割需求。另外，厚板極限切割可達70mm。

X6025-12KW光纖激光切割機配備的配置，其整體性能、切割精度、切割效率、切割成品率和板材利用率均于國內其他切割機制造商。是激光用戶的。

歐洲品質，高性價比

X6025-12KW數控激光切割機的制造和檢驗全部執(zhí)行歐洲標準。產品通過ISO9000質量體系認證、CE認證等多項專業(yè)評審，并獲得20多項證書，國內多項技術空白。產品性能穩(wěn)定可靠。已達到水平。

切割效率高，運行成本低

X6025-12KW光纖激光切割機生產效率高，使用成本低，主要表現在以下五個方面：

1.光電轉換效率高，功耗低

光纖激光器產生的熱量更少，并且可以更有效地管理產生的熱量。摻鐿二極管泵浦光纖激光器（泵浦波長為980 nm）的量子缺陷（即泵浦能量與產生能量之差）低于摻釹YAG二極管泵浦激光器（泵浦波長為980 nm）的量子缺陷（即泵浦能量與產生能量之差）。泵浦波長為808 nm）。

另外，光纖激光器的光光轉換效率通常為70-80%，而泵浦YAG僅為4%左右，半導體泵浦YAG和盤式激光器為40%左右。由于激光始終包含在光纖中，因此在激光腔內不存在導致激光損耗的其他因素。

2.高速切割、快速穿孔

X6025光纖激光切割機加速度高達2.0G，移動速度可達160m/min。即使在6025格式上也能實現高速穩(wěn)定的切割。可配備12000W、15000W、20000W、30000W激光器。與其他中國廠商相比，飛躍的快速打孔功能是另一大亮點。20KW型號30mm碳鋼僅需0.8秒，16mm-25mm碳鋼0.2秒，14mm以下穿孔0.1秒。

3、高效切割

X6025光纖激光切割機專業(yè)鈑金切割數控系統(tǒng)，具有焦距數顯功能、鏡頭抽屜更換功能、快速自動換臺功能、自動尋邊定位功能、斷點返回功能、穿孔控制功能、激光能量A系列自適應控制功能、穩(wěn)定的Z軸浮動功能、越級功能、專家參數等強大功能，有效保證切割效率和質量。

4.自動編程排樣軟件功能強大

西班牙Lantek專業(yè)激光切割套料軟件，可實現自動編程、套料、排版、文字處理、工藝設置等，限度地提高了鈑金的利用率和套料的便利性。

5、維護成本低

X6025型號配備的激光器在維修和故障時可以選擇屏蔽部分電源模塊，部分模塊繼續(xù)工作，從而限度地減少因設備故障給客戶帶來的損失，保證生產的連續(xù)性。

我們的優(yōu)勢

經過30多年的發(fā)展，技術優(yōu)勢主要體現在設備穩(wěn)定性、切割工藝、切割效率和數控系統(tǒng)等方面。同等條件下，X6025搖擺式激光切割設備至少省30%-50%業(yè)的整板切割效率更快，現已得到市場檢驗和客戶認可。同時，隨著激光功率部分技術革命的提升，我們與Atlas聯合研發(fā)了潔凈空氣包，用于大功率設備，增加空氣切割厚度，幾乎無毛刺；與德國出版社特別聯合開發(fā)20000W-40000W專用切割頭——Prey切割頭，行業(yè)新技術?，F在，

1. 切割工藝與其他廠家有何不同？

我們的切割設備擁有自己獨立完整的工藝數據庫，包括：碳鋼氧氣（普通切割和光亮面切割）、氮氣、空氣切割；不銹鋼氮氣（標準切割和低壓切割（節(jié)流切割））、空氣切割；氮氣、空氣切割鋁、氮氣切割黃銅和氧氣切割銅參數。ANTISHICNC切割工藝增加了小孔和尖角切割參數、快速穿孔參數、30mm以內碳鋼的常用切割和快速切割參數、各種材料的空氣切割參數以及一些非常規(guī)切割參數，例如碳鋼的氮氣和空氣切割，特殊噴嘴切割參數和穩(wěn)定的預穿孔切割參數。

2、與國內其他廠家相比，我們的激光切割設備有哪些優(yōu)勢技術？

(1)厚板光亮面切割技術：通過高焦點、大功率、超音速噴嘴加工厚碳鋼板的激光光亮面切割工藝。

(2)厚板小孔切割技術：實現在厚板上切割直徑小于1/2的孔，打破了切割孔直徑等于板厚的傳統(tǒng)觀念。

(3)低壓切割技術：采用ANTISHICNC的增壓噴嘴，提高低壓下流經狹縫的氣體利用率，實現低壓切割。優(yōu)點是耗氣量減少40%，速度提高30%以上。

(4)切角功能：常用于碳鋼直角引線等。

(5)超快+切割技術：是飛孔與超快的結合，使超快切割不局限于薄板加工，同時不堵塞噴嘴，在正常加工過程中保護鏡片。

(6)碳鋼氮氣空氣切割：是碳鋼高效率、低成本加工的兩種方法，特別是空氣切割，其切割速度是氧氣切割的3-6倍。

(7)接觸式節(jié)氣噴嘴切割技術：是噴嘴中心氣蓋與被加工板材表面接觸，使氣體全部通過狹縫，大大提高了切割材料的利用率。氣體。

(8)水冷切割技術：切割時噴水，用于碳鋼切割。主要針對加工部位比較密集、發(fā)熱量比較大的圖形，防止加熱過程中因熱影響造成加工不穩(wěn)定或失效。的技術之一。

(9)無渣穿孔技術：利用SmartManager中多層穿孔的優(yōu)勢，對厚不銹鋼的穿孔進行優(yōu)化，使穿孔后材料表面無渣。優(yōu)點是可以不間斷地完成厚不銹鋼上小孔的穩(wěn)定切割。

(10)變頻穿孔技術：利用變頻占空比改進工藝，穿孔時實現快速穩(wěn)定穿孔。刺穿過程中，可以聽到由高到低的刺穿聲。

(11)掃描打印技術：可在切割機上實現圖片的激光加工。我們的一項技術可以在工件上掃描并打印可由手機識別的二維碼。

(12)影響排料過程：通過高清攝像頭對剩余材料進行拍照，然后對剩余材料進行排版切割，大大提高了剩余材料的利用率，節(jié)省了人工排版的時間。

(13)焦點補償技術：隨著激光功率的不斷增大，焦點漂移現象越來越明顯。這是由切割頭中的光學透鏡引起的，無法避免。焦點漂移會導致切割過程不穩(wěn)定、不一致，為了保證切割，必須降低切割速度來彌補。對于這種現象，焦點補償技術可以很好的彌補這一點。不僅保證了整版切割的穩(wěn)定性和一致性，還可以發(fā)揮大功率應有的切割速度。我們的技術之一。

(14)快速氣體交換技術：該技術主要實現不同氣體在同一切割工件上的快速切換，在保證切割不受影響的同時，保證穿孔的效率和質量。

(15)雷電切割技術：中厚板切割速度快，效率高。在相同功率范圍、相同厚度下，雷霆的平均切割效率超過50%。鋁合金中厚板無渣切割，即8mm以內的鋁合金板切割基本無渣，精細切割，最小可切直徑0.2mm的孔，可切1mm小孔可在 8mm 鋁合金上切割。切割基本無渣，是的技術之一。

我們的數控系統(tǒng)與市場上其他廠家相比有哪些優(yōu)勢？

1、操作界面簡潔，功能列表一目了然，讓新手快速上手。

2、穿孔、引線、切割層數較多。對于復雜的圖形，可以采用多種不同的工藝參數來實現高質量的切割。

3、零件的加工時間是預先計算好的，只需導入工件，然后選擇相應的切削參數即可得到整個工件的切削時間，無需等待切削完成。

4、斷點返回功能范圍廣，方便準確。您可以選擇從切割損失的上輪廓或下輪廓開始，或者從丟失點前后多少毫米開始，或者直接從丟失輪廓的起點開始。

5、輔助切割氣壓、焦點等反饋提示，可以從當時的界面上清晰地看到準確的切割氣壓、焦點等，有助于問題判斷或工藝調整。

6、可直接在CNC上進行簡單的排版、縮放等。

7、具有坐標（或），方便控制切割高度。

8、切割頭防碰撞功能。

改進我們的激光 CNC 軟件

(1)更快的控制和采樣頻率，優(yōu)化的控制方法，有效避免砸板、摩擦噴嘴、切割振動問題，大幅提高加工效率。

(2)優(yōu)化避障功能，更有效地主動防止切割頭碰撞。

(3)飛刺，顯著提高鈑金加工效率。

(4)隱藏工藝參數，幫助客戶保守工藝秘密，提高市場競爭力。

(5)水冷切削技術可有效提高加工質量。

(6) Touch Down噴嘴支持提高加工質量，同時降低氣體消耗成本。

(7)影響嵌套，實現“所見即所得"的快速處理。

(8)支持大屏，提高用戶操作體驗，集成軟件監(jiān)控功能，降低硬件成本。

(9)大屏一鍵恢復，幫助客戶快速恢復系統(tǒng)。

(10)大屏監(jiān)控軟件直接顯示切割頭、激光器等關鍵部件的狀態(tài)。

(11)遠程運維，幫助監(jiān)控客戶設備售后，實現更方便、快捷的售后服務。

(12)MINIMES軟件程序開發(fā)幫助用戶遠程傳輸加工文件，遠程監(jiān)控機器狀態(tài)，幫助客戶用手機遠程管理車間流程和監(jiān)控。

(13) 飛切、同步超快切割。

(14)噴嘴自動清洗，可在激光加工過程中自動清洗噴嘴。

(15)作業(yè)統(tǒng)計，制定和完善切削作業(yè)統(tǒng)計。

(16)穿孔層數：由4層增加至18層。

(17)實用功能：端子邊緣微接、數控補償、手動面板切割、切割范圍檢測。