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電科芯片擬將“智能電源集成電路應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目”延期
12月15日，中電科芯片技術(shù)股份有限公司(證券代碼：600877 證券簡稱：電科芯片)披露關(guān)于部分募投項目延期的公告。電科芯片擬將全資子公司深圳市瑞晶實業(yè)有限公司負責實施的“智能電源集成電路應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目”達到預(yù)定可使用狀態(tài)時間延期至2025年12月。
2023年4月21日，電科芯片將該項目實施地點由“廣東省東莞市常平鎮(zhèn)環(huán)常南路9號時代智匯工業(yè)園(生產(chǎn)基地)、深圳市龍崗區(qū)大運新城青春路與飛揚路交匯處啟迪協(xié)信科技園(研發(fā)中心)”調(diào)整到“廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道新能源二路寶龍專精特新產(chǎn)業(yè)園”，投資金額由“32,792.11萬元”調(diào)整為“32,434.00萬元”。因此，募集資金投資項目情況如下：
由于該募投項目實施地點及投資金額調(diào)整等因素影響，導(dǎo)致項目實施進度晚于預(yù)期。電科芯片擬將“智能電源集成電路應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目”達到預(yù)定可使用狀態(tài)日期從2023年12月調(diào)整為2025年12月。
電科芯片表示，子公司深圳市瑞晶實業(yè)有限公司負責實施的“智能電源集成電路應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目”實施進度和投資計劃均通過前期論證，且公司及子公司積極推動項目實施。
目前子公司深圳市瑞晶實業(yè)有限公司已支付深圳寶龍專精特新產(chǎn)業(yè)園部分購房款，該廠房計劃于2024年上半年交付使用，配套建筑計劃于2025年上半年交付使用。基于審慎性原則，為嚴格把控募投項目整體質(zhì)量，公司根據(jù)廠房、配套建筑的實際建設(shè)、裝修計劃和設(shè)備安裝、調(diào)試安排，在保持募投項目的實施主體、募集資金投資總額、資金用途等均不發(fā)生變化的情況下，擬將上述募投項目達到預(yù)定可使用狀態(tài)的時間延期。
據(jù)悉，電科芯片以非公開發(fā)行股票方式發(fā)行人民幣普通股(A股)股票187,110,185股，發(fā)行價格為4.81元/股，募集資金總額人民幣899,999,989.85元。2021年 12月16日，公司收到特定投資者實際繳納的募集資金人民幣899,999,989.85元，扣除承銷費用人民幣 17,000,000.00元后，到賬金額人民幣882,999,989.85元。
中電科芯片技術(shù)集團有限公司成立于2008年11月,是中國電子科技集團公司基于重慶地區(qū)模擬集成電路、微聲器件、光電器件專業(yè)而組建的子集團公司，布局先進計算、5G通信、汽車電子、智慧文博、智能傳感等產(chǎn)業(yè)板塊發(fā)展，是強芯固基主力軍，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)中堅力量。
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