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【化工機械設(shè)備網(wǎng) 明星企業(yè)】Tom's Hardware 報道稱：AMD 已經(jīng)表現(xiàn)出了對光子技術(shù)的濃厚興趣，意味著該公司的半導(dǎo)體產(chǎn)品將獲得難以置信的快速數(shù)據(jù)通訊加持。2020 年，該公司向美國專利商標局(USPTO)提交了一項專利，文檔中描述了一類新穎的超級計算機，特點是具有連接到單個芯片的光子通信系統(tǒng)。
WCCFTech 解釋稱：光子學(photonics)側(cè)重于光波的產(chǎn)生、檢測與光源操縱，且光本身具有獨特的“波粒二象性”—— 結(jié)合了光粒子與連續(xù)電磁波的屬性。
早在 1960 年代，科學家們的最初目標是利用光波來執(zhí)行標準電子設(shè)備使用的類似功能。而隨著世界從 1980 年代進入光纖通信時代，研究人員又改變了術(shù)語以反映進步。
至于 AMD 的最新動向，推測該公司致力于研究在多層芯片上的光速通信：
得益于光速，光子技術(shù)可實現(xiàn)極高的數(shù)據(jù)通信速率。同時通過使用光來代替銅等金屬電介質(zhì)，還可進一步減少電流損失 / 提升能源效率。
不僅如此，AMD 新研究還暢想了將光波組合并傳輸?shù)絾蝹€芯片的可能性，從而帶來更高速率 / 可擴展性能的水平。
顯然，這份專利文件的技術(shù)性極強，詳細描繪了 AMD 為制造具有此類光子組件 I/O 的半導(dǎo)體芯片而采取的所有必要措施。
實際制造過程將結(jié)合放置在 ORDL 上的光子 / 硅基芯片，且各種組件都可在工廠中直接組織創(chuàng)建并布置于晶圓基板上，從而加速產(chǎn)品的上市進度。
只是受限于當前的行業(yè)配套，這件事無法很快到來。Tom's Hardware 指出 —— 再分配層并非有機，而是通過技術(shù)互連“將 I/O 訪問重新分配到芯片的不同部分”。
這樣的方法，類似于臺積電的 TSV 硅通孔工藝，可實現(xiàn) 2D 到 3D 的芯片集成。
而有機技術(shù)的現(xiàn)實運用，更常見的還是在 OLED(有機發(fā)光二極管)顯示器上 —— 有機材料會暴露在電頻率下產(chǎn)生光。
原標題：專利曝光AMD正在研究光子技術(shù) 旨在多層芯片上實現(xiàn)光速通信
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