5G時(shí)代來臨，那些高分子材料更受歡迎？
2019-09-26 10:02:24*塑化閱讀量：629 我要評(píng)論
【化工機(jī)械設(shè)備網(wǎng) 熱點(diǎn)關(guān)注】根據(jù)IHS研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，到2035年，單單5G行業(yè)鏈就將達(dá)到3.5萬億美元經(jīng)濟(jì)輸出，并將創(chuàng)造2200萬個(gè)工作崗位。相比傳統(tǒng)4G等通信技術(shù)，5G對(duì)器件原材料也提出更高的性能和升級(jí)的需求，那么那些高分子材料會(huì)更受歡迎?
聚四氟乙烯—的高頻PCB板材料
高頻PCB板對(duì)材料性能要求包括介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定、與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致。吸水性要低，另外耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等亦必須良好。
熱塑性材料聚四氟乙烯(PTFE)具有耐高溫特點(diǎn)，介電常數(shù)和介電損耗都很低，而且擊穿電壓、體積電阻率和耐電弧性都較高，是理想的PCB板材料。
LCP液晶聚合物成新寵
隨著5G科技的到來，LCP(工業(yè)化液晶聚合物)成為一種理想天線材料。LCP具有超卓的電絕緣性能，其介電強(qiáng)度高過一般工程塑料，耐電弧性良好。
相比PI，LCP材料介質(zhì)損耗與導(dǎo)體損耗更小，且更具靈活性和密封性，因而在制造高頻器件應(yīng)用方面前景可觀。隨著4G向高頻高速的5G網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，LCP也有望成為替代PI的新軟板工藝。
5G手機(jī)天線材料后起之秀
LCP作為手機(jī)天線材料，雖然優(yōu)點(diǎn)多多，但在實(shí)際應(yīng)用中，也面臨不少挑戰(zhàn)。
而作為后起之秀的MPI材料，操作溫度寬、在低溫壓合銅箔下容易操作，表面能夠容易與銅相接，因此，未來MPI材料也可能成為5G設(shè)備一大受歡迎材料。
原標(biāo)題：5G時(shí)代來臨，那些高分子材料更受歡迎？
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